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申请/专利权人：无锡市博大竹木业有限公司
申请日：2023-10-18
公开（公告）日：2024-06-11
公开（公告）号：CN221119033U
主分类号：E04F15/02
分类号：E04F15/02;E04F15/10;E04F15/18;E04F15/20
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.11#授权
摘要：本实用新型涉及一种改进型模压倒角SPC地板，它包括微发泡SPC基层，在所述微发泡SPC基层上部设有彩膜层，在所述彩膜层上部设有耐磨层，在所述耐磨层上部设有上面漆层，在所述微发泡SPC基层下部设有下底漆层Ⅰ、下底漆层Ⅱ和下面漆层，在所述微发泡SPC基层内设有静音通道，在所述静音通道内设有静音支架，在所述静音支架和微发泡SPC基层的间隙处填充静音棉，在地板本体上表面四侧边缘设有模压弧形大倒角，所述地板本体之间通过插榫机构连接。本实用新型重量轻、不易变形，可以实现地板倒角立体化，并实现倒角多样化，从而丰富地板整体铺装效果，耐磨，耐热，拼接稳定性高，静音效果好。
主权项：1.一种改进型模压倒角SPC地板，其特征在于：它包括微发泡SPC基层（1），在所述微发泡SPC基层（1）上部设有彩膜层（2），在所述彩膜层（2）上部设有耐磨层（3），在所述耐磨层（3）上部设有上面漆层，在所述微发泡SPC基层（1）下部设有下底漆层Ⅰ（4）、下底漆层Ⅱ（5）和下面漆层（6），在所述微发泡SPC基层（1）内设有静音通道（7），在所述静音通道（7）内设有静音支架（8），在所述静音支架（8）和微发泡SPC基层（1）的间隙处填充静音棉（9），所述上面漆层、耐磨层（3）、彩膜层（2）、微发泡SPC基层（1）、下底漆层Ⅰ（4）、下底漆层Ⅱ（5）和下面漆层（6）组成地板本体，在所述地板本体上表面四侧边缘设有模压弧形大倒角（16），所述地板本体之间通过插榫机构连接，所述插榫机构包括插口（10），插口（10）开设在地板本体一侧的中部，插口（10）中部的两侧均开设有卡接口（11），卡接口（11）的内部设置有连接块（12），连接块（12）的一端设置有卡块（13），卡块（13）的一端设置有倾斜面Ⅰ，插块（14）设置在地板本体另一侧的中部，插块（14）中部的两侧均开设有卡槽（15），卡槽（15）的一端设置有倾斜面Ⅱ。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡市博大竹木业有限公司 一种改进型模压倒角SPC地板
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