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申请/专利权人：杭州乾智坤达新材料科技有限公司
申请日：2024-03-19
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118184150A
主分类号：C03C10/04
分类号：C03C10/04;C03B19/02
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：本发明公开了用于5.5G智能通讯设备的微晶玻璃盖板材料及其制备方法，按照重量份计，该微晶玻璃盖板材料包含以下原料：60‑80份玻璃基体和10‑15份成核剂，利用自制的成核剂作为微晶玻璃晶化过程中的晶种，赋予了微晶玻璃硬度高、介电常数低的特点；并通过特殊的添加剂解决了成核剂的加入带来的微晶玻璃成品中晶粒排列不够紧密的问题，两者协同使微晶玻璃盖板可以为智能通讯设备提供更好的保护，以及弥补一部分5.5G高频电磁波段的应用带来的电磁波衰减和信号传播延迟的问题。
主权项：1.用于5.5G智能通讯设备的微晶玻璃盖板材料，其特征在于，按重量份计，包含以下原料：60-80份玻璃基体和10-15份成核剂；所述玻璃基体包含SiO2、Al2O3、MgO、Li2O、ZnO、K2O和Na2O；所述成核剂包含Ca、Bi和Ti元素。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州乾智坤达新材料科技有限公司 用于5.5G智能通讯设备的微晶玻璃盖板材料及其制备方法
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