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申请/专利权人：光物质公司
申请日：2022-10-12
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118202286A
主分类号：G02B6/42
分类号：G02B6/42;G02B6/12;H01L33/62
优先权：["20211013 US 63/255,330"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：本文描述了允许多个用户以安全方式使用的光子通信平台。平台包括基板、与基板单片集成的第一光子电路、以及与基板单片集成的第二光子电路。第一光子电路用第一多个光子模块进行图案化，第一多个光子模块的光子模块是共用模板光子模块的副本。第二光子电路用第二多个光子模块进行图案化，第二多个光子模块的光子模块是共用模板光子模块的副本。光子链路将第一光子电路耦合到第二光子电路。控制器通过光学地中断光子链路将第一光子电路与第二光子电路光学地隔离。
主权项：1.一种光子通信平台，其包括：基板；第一光子电路，其与所述基板单片集成，其中，所述第一光子电路用第一多个光子模块进行图案化，所述第一多个光子模块的光子模块是共用模板光子模块的副本；第二光子电路，其与所述基板单片集成，其中，所述第二光子电路用第二多个光子模块进行图案化，所述第二多个光子模块的光子模块是所述共用模板光子模块的副本；光子链路，其将所述第一光子电路耦合到所述第二光子电路；以及控制器，其配置成通过光学地中断所述光子链路来引起所述第一光子电路与所述第二光子电路的光学隔离。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 光物质公司 多光罩光子通信平台上的多租户隔离
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