首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 国际服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索

用于半导体封装中的引线接合的可接合支柱 

买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!

申请/专利权人:美光科技公司

摘要:本文中所描述的实施方案涉及用于半导体封装中的引线接合的可接合支柱。在一些实施方案中,一种半导体装置组合件可包含衬底,所述衬底包含多个第一电触点及多个可接合支柱。在一些实施方案中,所述多个可接合支柱中的每一可接合支柱可耦合到所述多个第一电触点中的对应第一电触点。所述半导体装置组合件可进一步包含一或多个裸片,所述一或多个裸片耦合到所述衬底且包含多个第二电触点。在一些实施方案中,所述半导体装置组合件可包含多个引线接合,其中所述多个引线接合中的每一引线接合将所述多个第二电触点中的第二电触点接合到所述多个可接合支柱中的可接合支柱。

主权项:1.一种半导体装置组合件,其包括:衬底,其包含多个第一电触点;多个可接合支柱,其中所述多个可接合支柱中的每一可接合支柱耦合到所述多个第一电触点中的对应第一电触点;一或多个裸片,其耦合到所述衬底且包含多个第二电触点;及多个引线接合,其中所述多个引线接合中的每一引线接合将所述多个第二电触点中的第二电触点接合到所述多个可接合支柱中的可接合支柱。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 美光科技公司 用于半导体封装中的引线接合的可接合支柱

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。