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申请/专利权人：江苏迪飞达电子有限公司
申请日：2024-03-25
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118201240A
主分类号：H05K3/30
分类号：H05K3/30;H05K13/00;H05K13/02
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：本申请公开了一种PCB基板的装PIN装置，涉及PCB基板装PIN的技术领域。一种PCB基板的装PIN装置，包括工作台，所述工作台上设有安装架，所述安装架上设有送料机构和装配机构，所述送料机构用于逐个送出PIN针，所述装配机构用于将PIN针安装到PCB基板上；所述工作台上还设有驱动机构，所述驱动机构上设有用于放置PCB基板的托料机构，所述驱动机构用于带动托料机构位移从而带动PCB基板位移以使得装配机构将PIN针安装在PCB基板的不同位置上。本申请能提高装PIN针的效率。
主权项：1.一种PCB基板的装PIN装置，其特征在于：包括工作台1，所述工作台1上设有安装架11，所述安装架11上设有送料机构2和装配机构3，所述送料机构2用于逐个送出PIN针，所述装配机构3用于将PIN针安装到PCB基板上；所述工作台1上还设有驱动机构4，所述驱动机构4上设有用于放置PCB基板的托料机构5，所述驱动机构4用于带动托料机构5位移从而带动PCB基板位移以使得装配机构3将PIN针安装在PCB基板的不同位置上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏迪飞达电子有限公司 PCB基板的装PIN装置
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