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申请/专利权人：宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
申请日：2024-04-29
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118181007A
主分类号：B24B5/35
分类号：B24B5/35;B24B5/04;B24B5/50
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：本发明提供了一种晶棒滚磨机的上料装置、晶棒滚磨系统和方法，涉及单晶硅加工技术领域，该装置包括：固定机构、旋转机构、升降机构、平移机构和夹持机构；固定机构的底端固定于晶棒滚磨机的一端，另一端与旋转机构的底端转动连接，旋转机构的上端与升降机构的底端固定连接，该升降机构的上端与平移机构的一端活动连接，且该平移机构可在升降机构上沿竖直方向上下移动；夹持机构的上端活动固定在平移机构上，且可在平移机构上沿水平方向移动，该夹持机构的下端用于夹持待滚磨的晶棒。本方案能够降低晶棒上下料时操作人员的劳动强度，同时降低上下料时所存在的安全隐患。
主权项：1.一种晶棒滚磨机的上料装置，其特征在于，包括：固定机构、旋转机构、升降机构、平移机构和夹持机构；所述固定机构的底端固定于晶棒滚磨机的一端，另一端与所述旋转机构的底端转动连接，所述旋转机构的上端与所述升降机构的底端固定连接，该升降机构的上端与所述平移机构的一端活动连接，且该平移机构可在升降机构上沿竖直方向上下移动；所述夹持机构的上端活动固定在所述平移机构上，且可在平移机构上沿水平方向移动，该夹持机构的下端用于夹持待滚磨的晶棒。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司 晶棒滚磨机的上料装置、晶棒滚磨系统和方法
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