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申请/专利权人：万华化学集团电子材料有限公司
申请日：2022-12-06
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118185475A
主分类号：C09G1/02
分类号：C09G1/02;H01L21/768;C08B37/08
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：本发明公开了一种用于TSVCu的化学机械抛光组合物及其应用，所述化学机械抛光组合物包含：溶剂、磨料、络合剂、抑制剂、氧化剂、pH调节剂和大分子添加剂，其中所述大分子添加剂为改性壳聚糖。本发明的化学机械抛光组合物可提供较快的Cu膜的去除速率和表面均匀性，具有良好的抑菌性。
主权项：1.一种用于TSVCu的化学机械抛光组合物，其特征在于，所述化学机械抛光组合物包括：去离子水、磨料、络合剂、抑制剂、氧化剂、pH调节剂和大分子添加剂，其中所述大分子添加剂为改性壳聚糖类添加剂；优选地，以所述抛光组合物的总质量计，各组分为：磨料0.5-10wt％、络合剂0.1-10wt％、抑制剂0.005-1wt％、氧化剂0.1-10wt％、大分子添加剂0.01-1wt％、余量为pH调节剂和去离子水；更优选地，以所述抛光组合物的总质量计，各组分为：磨料1-5wt％、络合剂1-6wt％、抑制剂0.01-0.1wt％、氧化剂1-5wt％、大分子添加剂0.05-0.5wt％、余量为pH调节剂和去离子水。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 万华化学集团电子材料有限公司 一种用于TSV Cu的化学机械抛光组合物及其应用
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