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一种基于立方氮化硼(c-BN)单晶材料的肖特基二极管 

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申请/专利权人:中山大学;郑州中南杰特超硬材料有限公司

摘要:本发明公开了一种基于立方氮化硼c‑BN单晶材料的肖特基二极管,其制备方法包括以下步骤:将清洗后的块状c‑BN单晶四周用胶带覆盖住,只漏出待镀电极的区域,在块状c‑BN单晶一侧表面沉积Au金属电极,然后撕下胶带;在手套箱中把锂片表面氧化层刮掉,再放置到PCB板表面镀有Ag的一侧,将块状c‑BN单晶中没有镀Au的一侧紧贴在锂片上;采用金属细线将PCB板的Ag电极与块状c‑BN单晶的Au电极连接起来,固定;完成电化学掺杂后,在c‑BN晶体的锂掺杂一侧沉积Au金属电极。本发明中,在c‑BN表面引入锂原子,其能级定位于浅能级,从而有效改善了金属与c‑BN之间的界面接触质量。这种改进通过减少界面态密度,进一步降低了c‑BN单晶与金属间的接触势垒ΦB。

主权项:1.一种基于立方氮化硼c-BN单晶材料的肖特基二极管的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:1对块状c-BN单晶进行清洗;2将清洗后的块状c-BN单晶四周用胶带覆盖住,只漏出待镀电极的区域,用磁控溅射金属靶材的方法在块状c-BN单晶一侧表面沉积Au金属电极,然后撕下胶带;3在手套箱中用绝缘性镊子把锂片表面氧化层刮掉,再放置到PCB板表面镀有Ag的一侧,再将块状c-BN单晶中没有镀Au的一侧紧贴在锂片上;4采用金属细线将PCB板的Ag电极与块状c-BN单晶的Au电极连接起来,然后用绝缘夹将其固定;完成电化学掺杂后,进一步在c-BN晶体的锂掺杂一侧利用磁控溅射沉积Au金属电极,从而制备出肖特基二极管。

全文数据:

权利要求:

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