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一种沟槽型MOSFET及制造方法 

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申请/专利权人:杭州芯迈半导体技术有限公司

摘要:本申请公开了一种沟槽型MOSFET及其制造方法,包括:第一导电类型的衬底;第一导电类型的外延层,位于所述衬底上;以及位于所述衬底之上的多个元胞结构,所述元胞结构包括:栅极沟槽,所述栅极沟槽彼此分离且呈现多边形分布;栅极导体,位于所述栅极沟槽内,经由栅介质层与所述外延层隔离;重掺杂区,所述重掺杂区是在所述栅极沟槽围成的多边形区域内的外延层中进行第二导电类型的重掺杂注入所形成,且掺杂注入深度大于所述栅极沟槽深度;第二导电类型的体区,位于相邻的栅极沟槽之间的外延层内;第一导电类型的源区,位于所述体区内且与所述栅极沟槽邻接。

主权项:1.一种沟槽型MOSFET,包括:第一导电类型的衬底;第一导电类型的外延层,位于所述衬底上;以及位于所述衬底之上的多个元胞结构,所述元胞结构包括:栅极沟槽,所述栅极沟槽彼此分离且呈现多边形分布;栅极导体,位于所述栅极沟槽内,经由栅介质层与所述外延层隔离;重掺杂区,所述重掺杂区是在所述栅极沟槽围成的多边形区域内的外延层中进行第二导电类型的重掺杂注入所形成,且掺杂注入深度大于所述栅极沟槽深度;第二导电类型的体区,位于相邻的栅极沟槽之间的外延层内;第一导电类型的源区,位于所述体区内且与所述栅极沟槽邻接。

全文数据:

权利要求:

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