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申请/专利权人：东莞市博翔电子材料有限公司
申请日：2024-04-03
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118185543A
主分类号：C09J175/04
分类号：C09J175/04;C09J183/04;C09J11/04
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：本申请涉及电子元件封装胶制备技术领域，尤其是一种用于电子元件封装的高导热型防水密封胶及其制备方法。一种用于电子元件封装的高导热型防水密封胶主要是由聚氨酯灌封胶和复配型导热助剂制备而成，复配型导热助剂占所述用于电子元件封装的高导热型防水密封胶总质量的40‑50wt％；复配型导热助剂通过偶联剂完成表面改性处理；用于复配型导热助剂表面处理的偶联剂为硅氧烷偶联剂和或钛酸酯偶联剂。本申请中的高导热型防水密封胶不仅具有良好的防水性能、力学性能和耐温使用性能，而且具有较高的抗电击穿绝缘性能同时具有较好的导热性能，可有效释放电子元件产生的热量，避免热量聚集影响电子元件的使用寿命和使用稳定性能。
主权项：1.一种用于电子元件封装的高导热型防水密封胶，其特征在于：主要是由基础胶和复配型导热助剂制备而成，所述基础胶为聚氨酯灌封胶或者有机硅胶水；所述复配型导热助剂占所述用于电子元件封装的高导热型防水密封胶总质量的40-50wt％；所述复配型导热助剂通过偶联剂完成表面改性处理；用于所述复配型导热助剂表面处理的偶联剂为硅氧烷偶联剂和或钛酸酯偶联剂。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东莞市博翔电子材料有限公司 一种用于电子元件封装的高导热型防水密封胶及其制备方法
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