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申请/专利权人：苏州华东拓疆温控科技有限公司
申请日：2023-08-18
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221183438U
主分类号：B05C1/02
分类号：B05C1/02;B05C13/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型公开了一种芯片制造导热材料涂抹均匀结构，属于导热材料涂抹结构技术领域，包括载料盘和涂抹件，所述载料盘内装载有导热材料，所述涂抹件包括手持体和涂抹体，所述涂抹体连接在所述手持体底部。本实用新型通过设置EVA棉制作的涂抹体，提高对半导体制冷片的硅脂均匀涂抹，同时导热材料采用硅油和银粉混合物，相较于传统硅油和氧化铝混合，导热效果更好，此外，通过将载料盘制作成圆形，在更换清理导热材料时，没有死角，方便清理更换。
主权项：1.一种芯片制造导热材料涂抹均匀结构，其特征在于，包括载料盘1和涂抹件2，所述载料盘1内装载有导热材料3，所述涂抹件2包括手持体21和涂抹体22，所述涂抹体22连接在所述手持体21底部，所述涂抹体22为EVA棉。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州华东拓疆温控科技有限公司 一种芯片制造导热材料涂抹均匀结构
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