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【发明公布】一种多核设计散热主板_深圳市领拓创新电子有限公司_202410319665.2 

申请/专利权人:深圳市领拓创新电子有限公司

申请日:2024-03-20

公开(公告)日:2024-06-14

公开(公告)号:CN118192773A

主分类号:G06F1/20

分类号:G06F1/20;G06F1/18

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.14#公开

摘要:本发明涉及主板技术领域,具体涉及一种多核设计散热主板,包括本体;所述本体设有底座;所述底座设有第一导向筒以及第二导向筒;所述第一导向筒与第二导向筒之间往复活动设有支撑架;所述支撑架转动设有第一电动滚筒与第二电动滚筒;第一电动滚筒与第二电动滚筒设有导热传输带;第一电动滚筒与第二电动滚筒均沿周向铰接设有叶片。本发明通过导热传输带在第一电动滚筒与第二电动滚筒之间进行运动,并且在导热传输带在支撑架的带动下沿着第一导向筒与第二导向筒的长度方向进行往复运动,从而使得导热传输带外表面的不同位置均能够与多个芯片进行接触,使得芯片的热量均匀地传导至导热传输带上,增大了热量的散热面积,从而增强了主板的散热效率。

主权项:1.一种多核设计散热主板,其特征在于:包括本体1;所述本体1设有若干个芯片11;所述本体1设有底座2;所述底座2设有第一导向筒31以及第二导向筒32;所述第一导向筒31与第二导向筒32之间往复活动设有支撑架4;所述支撑架4转动设有第一电动滚筒41与第二电动滚筒42;所述第一电动滚筒41与第二电动滚筒42之间套设有导热传输带44;所述导热传输带44的外表面与芯片11的顶部抵靠;所述第一电动滚筒41的外表面以及第二电动滚筒42的外表面均沿周向铰接设有多个叶片43;所述叶片43与导热传输带44的内表面抵靠。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市领拓创新电子有限公司 一种多核设计散热主板

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