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申请/专利权人：三星电机株式会社
申请日：2023-12-14
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118197798A
主分类号：H01G4/005
分类号：H01G4/005;H01G4/30;H01G4/12
优先权：["20221214 KR 10-2022-0174741"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及与所述介电层在第一方向上交替地设置的内电极；外电极，设置在所述主体上；以及侧边缘部，设置在所述主体上，其中，包括在所述侧边缘部中的Sn的平均含量大于等于0.1mol％且小于等于4.0mol％，其中，所述侧边缘部的BaTi比大于1.040且小于1.070，并且其中，包括在所述侧边缘部中的多个介电晶粒的平均尺寸满足大于等于100nm且小于等于290nm。
主权项：1.一种多层电子组件，包括：主体，包括介电层以及与所述介电层在第一方向上交替地设置的内电极，并且所述主体包括在所述第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；外电极，设置在所述第三表面和所述第四表面上并连接到所述内电极；以及侧边缘部，设置在所述第五表面和所述第六表面上，其中，包括在所述侧边缘部中的Sn的平均含量大于等于0.1mol％且小于等于4.0mol％，其中，所述侧边缘部的BaTi比大于1.040且小于1.070，并且其中，包括在所述侧边缘部中的多个介电晶粒的平均尺寸满足大于等于100nm且小于等于290nm。
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