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申请/专利权人：胜科纳米(苏州)股份有限公司
摘要：本发明公开了一种电路板中的盲孔失效分析方法，包括：采用阻抗响应测试技术对待分析电路板进行阻抗响应测试，确定待分析电路板中的失效网络范围；采用三维成像技术确定待分析电路板的立体图像信息，并根据立体图像信息确定待分析电路板的盲孔失效位置；采用聚焦成像技术确定盲孔失效位置的聚焦图像信息，并根据聚焦图像信息确定盲孔失效位置的微观表面结构；采用元素图像采集技术确定至少包括盲孔失效位置的元素采集图像，并根据元素采集图像对微观表面结构进行失效分析。通过上述方法，能够精准的确定并分析出盲孔失效的具体位置及原因，节省了时间成本，极大的提高了电路板中盲孔失效分析的效率和成功率，提高了可靠性测试的成功率。
主权项：1.一种电路板中的盲孔失效分析方法，其特征在于，包括：采用阻抗响应测试技术对待分析电路板进行阻抗响应测试，确定所述待分析电路板中的失效网络范围；采用三维成像技术确定所述待分析电路板的立体图像信息，并根据所述立体图像信息确定所述待分析电路板的盲孔失效位置；采用聚焦成像技术确定所述盲孔失效位置的聚焦图像信息，并根据所述聚焦图像信息确定所述盲孔失效位置的微观表面结构；采用元素图像采集技术确定至少包括所述盲孔失效位置的元素采集图像，并根据所述元素采集图像对所述微观表面结构进行失效分析。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 胜科纳米(苏州)股份有限公司 一种电路板中的盲孔失效分析方法
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