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电子补片 

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申请/专利权人:AAG可穿戴技术私人有限公司

摘要:本文提供了一种用于应用于可穿戴物品的电子补片。该电子补片包括传感器,该传感器包括一起限定阶梯式布置的传感器垫和传感器基座,设置在传感器基座之下的导电底层,设置在该底层之下并经由该底层电耦合至传感器的电路层,覆盖传感器基座并邻近传感器垫布置的第一弹性层,以及设置在电路层之下第二弹性层。还提供了一种包括上述电子补片的可穿戴物品,以及制造所述可穿戴物品和电子补片的方法。

主权项:1.一种应用于可穿戴物品的电子补片,所述电子补片包括:传感器,所述传感器包括传感器垫和传感器基座,所述传感器基座设置在所述传感器垫之下并从所述传感器垫向内延伸以限定阶梯状布置,所述传感器垫适于在与使用者的皮肤接触时检测第一生理参数;导电底层,所述导电底层设置在所述传感器基座之下并与其电耦合;电路层,所述电路层设置在所述导电底层之下,并通过所述导电底层与所述传感器电耦合;第一弹性层,所述第一弹性层覆盖所述传感器基座的至少一部分,并被布置为设置成与所述传感器垫相邻且在其周围延伸;第二弹性层,所述第二弹性层设置在所述电路层之下;和内粘合层,所述内粘合层设置在所述第二弹性层之下并且被配置为粘附至所述可穿戴物品,其中,所述内粘合层包括:包括第二粘合剂的第一部分,所述第二粘合剂包含热熔粘合剂,和包括第三粘合剂的第二部分,所述第三粘合剂包含聚氨酯、聚酯和或聚酰胺。

全文数据:

权利要求:

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