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【发明授权】环状含硅氢键交联剂、含其密封胶组合物及其制备方法_东莞市佳迪新材料有限公司_202211526336.2 

申请/专利权人:东莞市佳迪新材料有限公司

申请日:2022-12-01

公开(公告)日:2024-06-14

公开(公告)号:CN116003812B

主分类号:C08G83/00

分类号:C08G83/00;C09J183/07;C09J187/00;C09J11/04;C09J11/08

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.14#授权;2023.05.12#实质审查的生效;2023.04.25#公开

摘要:本发明公开一种环状含硅氢键交联剂及其制备方法,其包括200份γ‑甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、100~120份含氢量为1.6%的四甲基环四硅氧烷、1~5份氧化石墨烯、0.02~0.04份第一铂金催化剂和0.008~0.02份甲基丁炔醇;还公开一种电感器用粘接性密封胶组合物及其制备方法。本发明中电感器用粘接性密封胶组合物利用环状含硅氢键交联剂,赋予胶体优异的粘接性,于120℃下固化即可形成高强度且与电感器铝壳粘接性紧密的密封圈,具有良好的密封防水性能及防震性能,实现以简单高效的方式代替传统密封圈贴3M胶带的复杂工装工艺,适合快速施工密封要求,有效地解决了光伏电感器密封圈工装难题。

主权项:1.一种环状含硅氢键交联剂,其特征在于,其原料组成按质量份数计包括:200份γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、100~120份含氢量为1.6%的四甲基环四硅氧烷、1~5份氧化石墨烯、0.02~0.04份第一铂金催化剂和0.008~0.02份甲基丁炔醇;其中,所述氧化石墨烯的纯度大于或等于90%,厚度为0.3~1nm,氧含量大于45%;所述环状含硅氢键交联剂的制备方法包括以下步骤:步骤1,取γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、含氢量为1.6%的四甲基环四硅氧烷和氧化石墨烯,控制温度为25±2℃,以200~220转分钟的搅拌速度,边搅拌边滴加第一铂金催化剂,保温搅拌5~10分钟,得到第一反应物;步骤2,保持200~220转分钟的搅拌速度,将所述第一反应物升温至80±2℃,保温反应120±10分钟,得到第二反应物;步骤3,将所述第二反应物降温至25±2℃,在持续搅拌的状态下,加入甲基丁炔醇并混合均匀,获得环状含硅氢键交联剂。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 东莞市佳迪新材料有限公司 环状含硅氢键交联剂、含其密封胶组合物及其制备方法

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