申请/专利权人:镇江乐华电子科技有限公司
申请日:2023-09-25
公开(公告)日:2024-06-14
公开(公告)号:CN221149938U
主分类号:H01J37/20
分类号:H01J37/20;G06K19/06;H01J37/26
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.14#授权
摘要:本实用新型公开了一种超薄切片样品承载装置,涉及样品技术领域,包括:圆形承载片;沿圆形承载片的径向设置的若干环形承载区,每个环形承载区上均设有若干样品区;其中,样品区包括互相对应设置的样品带承载区和识别码带,相邻环形承载区的两个样品区交错设置。本实用新型的技术效果在于它的编号效率高,可实现大批量超薄切片样品的编号需求。
主权项:1.一种超薄切片样品承载装置,其特征在于,包括:圆形承载片;沿所述圆形承载片的径向设置的若干环形承载区,每个所述环形承载区上均设有若干样品区;其中,所述样品区包括互相对应设置的样品带承载区和识别码带,相邻所述环形承载区的两个样品区交错设置。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 镇江乐华电子科技有限公司 一种超薄切片样品承载装置
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