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申请/专利权人：东莞市天成热敏电阻有限公司
申请日：2023-11-08
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN221151588U
主分类号：H05B3/02
分类号：H05B3/02;H05B3/03;B23K31/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权
摘要：本实用新型公开了一种焊接型PTC发热片，包括PTC陶瓷体，所述PTC陶瓷体正反两面分别镀覆有欧姆金属电极层，所述PTC陶瓷体正反两面分别设有焊接区域，所述焊接区域内表面镀覆有焊接电极层，所述焊接电极层上焊接有电线，所述焊接电极层和电线之间的焊接处形成有焊料，所述焊料远离焊接电极层的一端设为下陷焊接点，所述下陷焊接点不超过PTC陶瓷体一端的欧姆金属电极层表面；本实用新型设置的一种焊接型PTC发热片，通过该PTC发热片正反两面的下陷焊接点不超过其正反两面的结构设置，该PTC发热片与外部传热面能够形成平面接触，有利于热传导，从而提高其传热效率。
主权项：1.一种焊接型PTC发热片，其特征在于，包括PTC陶瓷体1，所述PTC陶瓷体1正反两面分别镀覆有欧姆金属电极层2，所述PTC陶瓷体1正反两面分别设有焊接区域3，所述焊接区域3内表面镀覆有焊接电极层4，所述焊接电极层4上焊接有电线5，所述焊接电极层4和电线5之间的焊接处形成有焊料6，所述焊料6远离焊接电极层4的一端设为下陷焊接点7，所述下陷焊接点7不超过PTC陶瓷体1一端的欧姆金属电极层2表面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东莞市天成热敏电阻有限公司 一种焊接型PTC发热片
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