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申请/专利权人：南京国睿安泰信科技股份有限公司
申请日：2024-02-28
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118226093A
主分类号：G01R1/04
分类号：G01R1/04;G01R31/28
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明公开了一种发热芯片测试夹具结构，包括底座和固定安装于底座顶部的散热块，所述散热块的顶部固定安装有散热块，所述底座的顶部且位于散热块的一侧固定连接有扳手架，所述扳手架的一侧设置有限位机构，所述底座的下方设置有定位机构，本发明涉及芯片测试夹具技术领域。该发热芯片测试夹具结构，通过控制电动伸缩杆延伸，电动伸缩杆通过连接杆带动限位板向下移动，限位板会带动多个绝缘压柱向下移动，通过多个绝缘压柱，能够很好的对测试芯片进行挤压限位，保障了芯片测试的稳定性，并通过第一弹簧的作用力，使绝缘压柱对芯片的挤压力更加柔和，很好的对测试的芯片进行保护。
主权项：1.一种发热芯片测试夹具结构，包括底座1和固定安装于底座1顶部的散热块2，其特征在于：所述散热块2的顶部固定安装有散热块2，所述底座1的顶部且位于散热块2的一侧固定连接有扳手架4，所述扳手架4的一侧设置有限位机构5，所述底座1的下方设置有定位机构6，所述扳手架4的一侧且位于限位机构5的下方开设有第一滑槽7，所述第一滑槽7的一侧设置有挤压机构8。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南京国睿安泰信科技股份有限公司 一种发热芯片测试夹具结构
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