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申请/专利权人：苏州光舵微纳科技股份有限公司
申请日：2023-11-09
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN221149138U
主分类号：G03F7/00
分类号：G03F7/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权
摘要：本实用新型公开一种软膜晶圆压印装置，包括：晶圆置放台、框架以及辊轮压印组件，晶圆置放台用于放置晶圆；框架置放台为中间镂空的环形结构，其用于承载软膜框架，软膜框架内承载有软膜，框架置放台的相对两端分别与两组台体升降组件传动连接，两组台体升降组件能够带动框架置放台升降及倾斜；辊轮压印组件用于对软膜框架内的软膜进行下压，使其与晶圆置放台上的晶圆接触，实现压印。在压印过程中，台体升降组件带动框架置放台倾斜对应角度，辊轮压印组件对软膜进行下压，使得软膜图案渐进式接触晶圆，压印效果更佳。在脱模过程中，台体升降组件带动框架置放台倾斜，缓慢脱模，保证晶圆上的图案不受损伤。
主权项：1.软膜晶圆压印装置，其特征在于，包括：晶圆置放台，所述晶圆置放台用于放置晶圆；框架置放台，所述框架置放台为中间镂空的环形结构，其用于承载软膜框架，所述软膜框架内承载有软膜，所述框架置放台的相对两端分别与两组台体升降组件传动连接，两组所述台体升降组件能够带动框架置放台升降及倾斜；辊轮压印组件，所述辊轮压印组件用于对软膜框架内的软膜进行下压，使其与晶圆置放台上的晶圆接触，实现压印。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州光舵微纳科技股份有限公司 软膜晶圆压印装置
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