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【实用新型】一种空气压力传感器的气孔孔位结构_长沙大微半导体有限公司_202322763242.3 

申请/专利权人:长沙大微半导体有限公司

申请日:2023-10-13

公开(公告)日:2024-06-14

公开(公告)号:CN221128858U

主分类号:A24F40/51

分类号:A24F40/51

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.14#授权

摘要:本实用新型公开了一种空气压力传感器的气孔孔位及防油防尘结构,气孔孔位结构包括分别连通壳体和外部的第一导气孔和第二导气孔,吸气动作在第二导气孔处产生负压,至少一个第一导气孔进气在空气压力传感器壳体内部形成气压变化,引起微机电传感器电容变化,所述第一导气孔不位于空气压力传感器的底面,本实用新型对空气压力传感器的导气孔位置进行调整,使其不处于空气压力传感器的底部,大大减少器件在使用时,锡珠、松香、灰尘、水汽、雾化气体、烟油从导气孔进入气压力传感器,提高防油防尘的效果、避免微机电传感器芯片被损坏。

主权项:1.一种空气压力传感器的气孔孔位结构,包括至少一个第一导气孔,贯穿空气压力传感器壳体用于连通空气压力传感器内部微机电传感器的感应部和空气压力传感器外部,至少一个第二导气孔,贯穿空气压力传感器壳体用于连通空气压力传感器的内部和吸气端,吸气动作在第二导气孔处产生负压,至少一个第一导气孔进气在空气压力传感器壳体内部形成气压变化,引起微机电传感器电容变化,其特征在于,所述第一导气孔不位于空气压力传感器的底面。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 长沙大微半导体有限公司 一种空气压力传感器的气孔孔位结构

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