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申请/专利权人：敬鹏(常熟)电子有限公司
申请日：2023-09-19
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN221151618U
主分类号：H05K1/02
分类号：H05K1/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权
摘要：本申请提供一种可以减少钻孔切削阻力的线路板结构，涉及线路板技术领域。所述线路板结构由多层线路层层叠形成，且多层所述线路层上分别具有铜层，从而使多层所述线路层层叠后、形成厚铜层结构，所述厚铜层结构上设有钻孔区，所述钻孔区设有开窗，其结构简单，设计合理，在钻孔区钻孔时，由于设置有开窗，可以有效减少切削阻力，避免对内层铜拉扯，造成孔变形的情况发生，从而有效确保线路板的钻孔加工良率。
主权项：1.一种可以减少钻孔切削阻力的线路板结构，其特征在于：所述线路板结构由多层线路层层叠形成，且多层所述线路层上分别具有铜层，从而使多层所述线路层层叠后、形成厚铜层结构，所述厚铜层结构上设有钻孔区，所述钻孔区设有开窗。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 敬鹏(常熟)电子有限公司 一种可以减少钻孔切削阻力的线路板结构
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