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申请/专利权人：欣兴电子股份有限公司
摘要：本实用新型提供一种线路载板，包含基板以及设置于基板上的增层结构。增层结构包含介电结构、第一线路、导电通孔以及第二线路。介电结构包含第一热固化介电层、第一光感应介电层以及第二热固化介电层，且第一光感应介电层介于第一热固化介电层与第二热固化介电层之间。第一线路设置于第一热固化介电层内。导电通孔设置于第一光感应介电层内。第二线路设置于第二热固化介电层内，且第一线路通过导电通孔与第二线路电性连接。
主权项：1.一种线路载板，其特征在于，包含：基板；以及增层结构，设置于所述基板上，所述增层结构包含：介电结构，包含第一热固化介电层、第一光感应介电层以及第二热固化介电层，且所述第一光感应介电层介于所述第一热固化介电层与所述第二热固化介电层之间；第一线路，设置于所述第一热固化介电层内；导电通孔，设置于所述第一光感应介电层内；以及第二线路，设置于所述第二热固化介电层内，所述第一线路通过所述导电通孔与所述第二线路电性连接。
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权利要求：
百度查询： 欣兴电子股份有限公司 线路载板
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