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申请/专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
摘要：本发明提供一种芯片凸点边缘空洞的监控方法。该芯片凸点边缘空洞的监控方法包括：提供塑封结构，塑封结构包括塑封层、芯片和位于芯片下方的多个引脚，芯片具有多个凸点，凸点通过焊料焊接在对应的引脚上，塑封层塑封芯片并填充芯片与引脚之间的区域；执行第二回流焊工艺；以及通过X‑ray设备检测所述塑封结构，通过检测结果判断在焊料与塑封层接触的位置是否具有塑封层的空洞。如此，能够快速检测出芯片凸点边缘焊料与塑封层接触位置的空洞，且不会破坏产品，检测成本较低。
主权项：1.一种芯片凸点边缘空洞的监控方法，其特征在于，包括：提供塑封结构，所述塑封结构包括塑封层、芯片和位于所述芯片下方的多个引脚，所述芯片具有多个凸点，所述凸点通过焊料焊接在对应的所述引脚上，所述塑封层塑封所述芯片并填充所述芯片和所述引脚之间的区域；执行第二回流焊工艺；以及通过X-ray设备检测所述塑封结构，通过检测结果判断在所述焊料与所述塑封层接触的位置是否具有所述塑封层的空洞。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡华润安盛科技有限公司 芯片凸点边缘空洞的监控方法
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