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申请/专利权人：深圳市秀武电子有限公司
摘要：本发明具体涉及一种集成电路封装结构及降低散热焊盘焊接空洞的实现方法，其包括位于上部的集成电路本体，集成电路本体下部为下凸起散热焊盘，下凸起散热焊盘下部为钎料，钎料下部为电路板焊盘，下凸起散热焊盘与钎料的接触面是弧形面，弧形面曲率半径由钎料流动的表面张力系数与钎料流动时接触角计算获得。本申请的技术方案通过精心设计的集成电路封装结构及优化的焊接方法，利用精确计算的弧形接触面曲率设计，优化毛细作用力引导钎料流动，优先填充小间隙并有效排出气体，显著降低了焊接空洞的产生，空洞率控制在极低水平。
主权项：1.集成电路封装结构，其特征在于，包括位于上部的集成电路本体，集成电路本体下部为下凸起散热焊盘，下凸起散热焊盘下部为钎料，钎料下部为电路板焊盘，下凸起散热焊盘与钎料的接触面是弧形面，弧形面曲率半径由钎料流动的表面张力系数与钎料流动时接触角计算获得，具体的：构建钎料流动的表面张力与曲率关系方程，描述曲面钎料液体的表面张力与曲率之间的关系： ；其中，γ是钎料流动的表面张力系数，θ是钎料流动的接触角，R是下凸起散热焊盘与钎料的接触面曲率半径；根据钎料流动的表面张力与曲率关系方程，反推出下凸起散热焊盘与钎料的接触面曲率半径R： ；确定钎料流动的接触角θ，钎料流动的表面张力系数γ，计算得到下凸起散热焊盘与钎料的接触面曲率半径R，将得到的下凸起散热焊盘与钎料的接触面曲率半径R应用于下凸起散热焊盘的弧形面。
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权利要求：
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