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申请/专利权人：天合光能股份有限公司
申请日：2024-03-15
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN118206586A
主分类号：C07F9/6561
分类号：C07F9/6561;H10K85/60;H10K30/50
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.18#公开
摘要：本发明涉及一种自组装空穴传输材料及其制备方法、应用。上述自组装空穴传输材料具有如下结构通式：；其中，L为C2~C18的亚烷基链，X1、X2、X3、X4、X5和X6分别独立地为CR或N，R选自氢、C1~C3的烷基、C1~C3的烷氧基、烷硫基、羟基、氰基、氨基、硝基、取代或未取代的C6~C30的芳基、取代或未取代的C6~C30的芳胺基、取代或未取代的C6~C30的杂芳基及取代或未取代的C6~C30的杂芳胺基中的一种或几种。上述自组装空穴传输材料能够与钙钛矿层界面裸露的铅离子配位，形成稳定的化学键合作用，增强界面相互作用，提升界面电荷传输效率，钝化界面缺陷，降低界面复合损失。
主权项：1.一种自组装空穴传输材料，其特征在于，具有如下结构通式： ；其中，L为C2~C18的亚烷基链，X1、X2、X3、X4、X5和X6分别独立地为CR或N，R选自氢、C1~C3的烷基、C1~C3的烷氧基、C1~C3的烷硫基、羟基、氰基、氨基、硝基、取代或未取代的C6~C30的芳基、取代或未取代的C6~C30的芳胺基、取代或未取代的C6~C30的杂芳基及取代或未取代的C6~C30的杂芳胺基中的一种或几种。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 天合光能股份有限公司 自组装空穴传输材料及其制备方法、应用
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