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申请/专利权人：深圳谱晶科技有限公司
申请日：2024-04-28
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118231306A
主分类号：H01L21/677
分类号：H01L21/677;H01L31/18
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明实施例提供了硅片传输控制方法及其装置和硅片传输设备。所述硅片传输控制方法应用于包括发片结构和收片结构的硅片传输设备；所述硅片传输控制方法包括：接收第一目标片距和第二目标片距；根据硅片的尺寸、所述第一目标片距和所述第二目标片距生成第一控制信号和第二控制信号；响应所述第一控制信号控制所述发片结构工作，同时响应所述第二控制信号控制所述收片结构工作，以使得所述发片结构上相邻的两个所述硅片之间的间距为所述第一目标片距，所述收片结构接收的两个相邻的所述硅片之间的间距为所述第二目标片距。
主权项：1.一种硅片传输控制方法，其特征在于，所述硅片传输控制方法应用于包括发片结构和收片结构的硅片传输设备；所述硅片传输控制方法包括：接收第一目标片距和第二目标片距；根据硅片的尺寸、所述第一目标片距和所述第二目标片距生成第一控制信号和第二控制信号；响应所述第一控制信号控制所述发片结构工作，同时响应所述第二控制信号控制所述收片结构工作，以使得所述发片结构上相邻的两个所述硅片之间的间距为所述第一目标片距，所述收片结构接收的两个相邻的所述硅片之间的间距为所述第二目标片距。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳谱晶科技有限公司 硅片传输控制方法、装置和硅片传输控制设备
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