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申请/专利权人：株式会社村田制作所
申请日：2022-10-15
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN118215974A
主分类号：H01B1/22
分类号：H01B1/22;C08K3/013;C08K3/08;C08L1/08
优先权：["20211201 JP 2021-195052"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.18#公开
摘要：本发明提供一种电子部件用糊剂，其中，粘合剂兼具纤维素系树脂的特性和来自其他种类的树脂或其他种类的低分子的末端官能团的特性，并且两者的相容性良好，上述电子零件用糊剂能够获得平滑的涂膜。本发明涉及一种包含无机物粒子、分散剂、粘合剂和有机溶剂的电子零件用糊剂，上述粘合剂至少包含例如纤维素系树脂的分子链的单末端的第1键合部为酯键或酰胺键且与其他种类的树脂或其他种类的低分子相连的下述化学式1的通式所表示的共聚物。[化学式1]
主权项：1.一种电子部件用糊剂，其包含无机物粒子、分散剂、粘合剂和有机溶剂，所述粘合剂至少包含：A纤维素系树脂的分子链的单末端的第1键合部为酯键或酰胺键且与其他种类的树脂或其他种类的低分子相连的下述化学式1的通式或下述化学式2的通式所表示的共聚物，或者B纤维素系树脂的分子链的单末端的第1键合部为酯键或酰胺键且经由结合剂R3与第2键合部X和其他种类的树脂相连的下述化学式3的通式或下述化学式4的通式所表示的共聚物，[化学式1] [化学式2] 式中，R1表示氢、烷基、羟烷基或酰基，R2表示其他种类的树脂或烷基，[化学式3] [化学式4] 式中，R1表示氢、烷基、羟烷基或酰基，R4表示其他种类的树脂，R3表示含有烷基或硫醚基的结合剂，X表示酯键或酰胺键。
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