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一种莲子加工防破损的快速去壳装置及其去壳方法 

申请/专利权人:赣州鲜莲科技有限公司

申请日:2024-05-13

公开(公告)日:2024-06-18

公开(公告)号:CN118203122A

主分类号:A23N5/00

分类号:A23N5/00;A23N12/02

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.07.05#实质审查的生效;2024.06.18#公开

摘要:本发明公开了一种莲子加工防破损的快速去壳装置,包括皮带运输机,所述皮带运输机主要分为外壳、驱动机构和运输带三个部分;还包括:两个切刀,两个所述切刀相对设于皮带运输机的顶侧。落入储水筒内的莲子,由于储水筒内水流和气流的冲击,莲子中间部分剩余的莲子皮由莲子上脱落并完成莲子的清洗操作,莲子去皮操作时,莲子不会受到较大力度的挤压,且由于软质套模拟莲子两端外皮的剥皮操作,切刀在进行莲子环切操作时不用切割较深,从而几乎避免莲子与切刀的接触,莲子在进行去皮操作时,莲子内部莲肉不会由于受到的挤压和切割导致内部莲肉受损,且同步完成莲子皮的收集和莲子的清洗操作,莲子去皮加工后成品的品质较高。

主权项:1.一种莲子加工防破损的快速去壳装置,包括皮带运输机(1),所述皮带运输机(1)主要分为外壳(11)、驱动机构(12)和运输带(13)三个部分;其特征在于,还包括:两个切刀(2),两个所述切刀(2)相对设于皮带运输机(1)的顶侧,所述皮带运输机(1)的上方设有去皮组件(3),所述去皮组件(3)包括约束机构(31)、限位机构(32)和剥皮机构(33),所述约束机构(31)设于两个切刀(2)之间,且剥皮机构(33)设于两个切刀(2)的一侧,所述限位机构(32)设于外壳(11)内;清洗组件(5),所述清洗组件(5)设于皮带运输机(1)的排料端,所述皮带运输机(1)的两侧设有收集组件(4)。

全文数据:

权利要求:

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