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申请/专利权人：矽磐微电子(重庆)有限公司
摘要：本申请提供了一种半导体封装方法、封装线路结构及半导体封装结构，通过在载板上形成增层膜，所述增层膜包括下层膜以及位于所述下层膜上的上层膜，在所述增层膜中形成开口，所述开口包括位于所述上层膜中的上开口以及位于所述下层膜中的下开口，所述下开口与所述上开口连通，接着在所述开口中形成再布线结构。由此，通过一道成膜工艺形成的再布线结构能够同时实现竖直方向和水平方向的电性连接，简化了制造工艺，降低了制造成本。进一步的，在本申请中，可以直接对所述增层膜执行操作以在所述增层膜中形成开口，从而可以避免在其上形成光阻层以及后续的光阻层剥离，从而可以进一步简化工艺，降低制造成本。
主权项：1.一种半导体封装方法，其特征在于，所述半导体封装方法包括：提供载板，在所述载板上形成至少一层增层膜，每层所述增层膜包括下层膜以及位于所述下层膜上的上层膜；在所述增层膜中形成开口，所述开口包括位于所述上层膜中的上开口以及位于所述下层膜中的下开口，所述下开口与所述上开口连通；以及，在所述开口中形成再布线结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 矽磐微电子(重庆)有限公司 半导体封装方法、封装线路结构及半导体封装结构
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