申请/专利权人:明鑫(深圳)技术研究有限公司
申请日:2021-10-12
公开(公告)日:2024-06-18
公开(公告)号:CN113927956B
主分类号:B31B70/62
分类号:B31B70/62;B31B70/64;B31B70/74;B31B70/00;B05C5/00
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.18#授权;2022.02.01#实质审查的生效;2022.01.14#公开
摘要:本发明公开了一种纸质热封胶信封袋的制备方法及上胶治具,其中,该制备方法包括:将制备信封袋所用的纸张裁成所需大小,并平铺在上胶平台上备用;将上胶治具上的镂空位置对准纸张需要上胶的位置;将融化的热熔胶涂在上胶治具镂空位置处,使用刮刀将热熔胶迅速地刷至纸张上;待热熔胶冷却后将纸张对折进行预对位,然后将折好的牛皮纸放入自动封袋机中将涂胶的位置加热封口,获得封口信封袋。本方法得到的信封袋所需的上胶量低,且上胶量可控。通过使用上胶治具对位,并对上胶治具上的镂空区域的大小进行控制,可以定量的控制涂布在信封纸上的热封胶水的质量。且热封胶水仅在热封机中加热的条件下才会显示出其黏性,在常温下不产生粘连。
主权项:1.一种纸质热封胶信封袋的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:将制备信封袋所用的纸张裁成所需大小,并平铺在上胶平台上备用;所述纸张为牛皮纸、双胶纸、艺术纸或铜版纸;将上胶治具上的镂空位置对准纸张需要上胶的位置;将融化的热熔胶涂在上胶治具镂空位置处,使用刮刀将热熔胶迅速地刷至纸张上;所述热熔胶为融化温度为60-80℃的HY-WG7065低温热熔胶;待热熔胶冷却后将纸张对折进行预对位,然后将折好的纸张放入自动封袋机中将涂胶的位置加热封口,获得封口信封袋;所述上胶治具包括塑胶板、以及设置于所述塑胶板边缘的“U”形镂空槽;所述塑胶板底面周缘设有凸出于所述塑胶板底面的环形凸缘,所述环形凸缘围合形成可供所述纸张嵌入容置的容置部;所述塑胶板上位于所述镂空槽第一侧设有将热熔胶导向所述镂空槽内的第一倾斜导流部,所述塑胶板上位于所述镂空槽第二侧设有将热熔胶导向所述镂空槽内的第二倾斜导流部;所述塑胶板由PC、PP、PET或PVC材料制成,所述镂空槽的槽宽为5-10mm。
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权利要求:
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