申请/专利权人：北京天数智芯半导体科技有限公司

申请日：2023-06-16

公开（公告）日：2024-06-18

公开（公告）号：CN117033298B

主分类号：G06F15/78

分类号：G06F15/78;G06F9/54

优先权：["20221021 US 63/418,466"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.18#授权;2024.06.11#专利申请权的转移;2023.11.28#实质审查的生效;2023.11.10#公开

摘要：本申请涉及一种瓦片处理器、SOC芯片以及电子设备，属于电子电路领域。瓦片处理器包括：L2共享内存、瓦片调度器、计算机单元以及瓦片加载存储单元。计算机单元分别与瓦片调度器和L2共享内存电连接；计算机单元被配置为将获取到的第一瓦片类型的第一指令发送给瓦片调度器。瓦片加载存储单元分别与瓦片调度器、L2共享内存电连接；瓦片加载存储单元被配置为接收瓦片调度器发送的第一指令，并响应第一指令，从全局内存处读取第一大小的数据写到L2共享内存中，或者，从L2共享内存中读取第一大小的数据写到全局内存中。该瓦片处理器可以基于新增的路径LLC‑L2共享内存‑计算机单元内部通路快速读写数据，极大的提高了数据读写效率。

主权项：1.一种瓦片处理器，其特征在于，包括：L2共享内存，所述L2共享内存被配置为与最后一级缓存电连接，所述最后一级缓存被配置为与全局内存电连接；瓦片调度器、计算机单元，所述计算机单元分别与所述瓦片调度器和所述L2共享内存电连接；所述计算机单元，被配置为将获取到的第一瓦片类型的第一指令发送给所述瓦片调度器；瓦片加载存储单元，分别与所述瓦片调度器、所述L2共享内存电连接；所述瓦片加载存储单元，被配置为接收所述瓦片调度器发送的所述第一指令，并响应所述第一指令，从所述全局内存处读取第一大小的数据写到所述L2共享内存中，或者，从所述L2共享内存中读取第一大小的数据写到所述全局内存中；所述计算机单元包括：流水式处理单元、L1共享内存、块加载存储单元，所述流水式处理单元还与所述L2共享内存电连接，所述块加载存储单元分别与所述L2共享内存、所述L1共享内存电连接；所述流水式处理单元还被配置为响应获取到的第二瓦片类型的第二指令，从所述L2共享内存中读取第二大小的数据写到所述流水式处理单元包含的寄存器中，或者，从所述流水式处理单元包含的寄存器中读取第二大小的数据写到所述L2共享内存中；所述流水式处理单元还被配置为将获取到的第一块类型的第三指令通过所述瓦片调度器发送给所述块加载存储单元；所述块加载存储单元，被配置为响应所述第三指令，从所述L2共享内存中读取第三大小的数据写到所述L1共享内存中，或者，从所述L1共享内存中读取第三大小的数据写到所述L2共享内存中。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京天数智芯半导体科技有限公司 一种瓦片处理器、SOC芯片以及电子设备

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