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申请/专利权人：昆山迪卡特精密电子有限公司
申请日：2020-10-26
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN112235953B
主分类号：H05K3/00
分类号：H05K3/00;H05K1/02;G03F7/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.18#授权;2021.02.26#实质审查的生效;2021.01.15#公开
摘要：本发明揭示了无节点补强板双面蚀刻工艺，包括钢片清洁；在钢片的第一面及第二面上进行涂布、曝光、显影；至少对第一面蚀刻，第一面蚀刻至少包括补强板外轮廓槽蚀刻；第一面保护膜粘合；对第二面蚀刻，至少包括与补强板外轮廓槽相配合贯通的补形槽蚀刻；对第二面进行清洁并干燥处理；第二面保护膜粘合；去除第一面保护膜；对第一面进行清洁并干燥处理。本发明能实现无节点补强板的蚀刻成型，并且满足外轮廓规则平滑需求，提高了组装安全性和稳定性。采用特定钢片与配合蚀刻液，能满足蚀刻效率和成型精度需求，达到补强板生产要求，生产合格率及生产稳定性得到有效控制。蚀刻工艺步骤设计合理简洁高效，易于实现无节点外轮廓成型，适于推广应用。
主权项：1.无节点补强板双面蚀刻工艺，其特征在于包括如下步骤：S1钢片清洁；S2涂布、曝光、显影，在钢片的第一面及第二面上进行涂布、曝光、显影；S3第一蚀刻，至少对第一面蚀刻，所述第一面蚀刻至少包括补强板外轮廓槽蚀刻，蚀刻深度大于钢片厚度的12；S4第一面覆膜，在蚀刻成型的第一面上进行保护膜粘合；S5第二蚀刻，对第二面蚀刻，至少包括与补强板外轮廓槽相配合贯通的补形槽蚀刻；S6第二面清洁，对第二面进行涂布层去除清洁并干燥处理；S7第二面覆膜，在蚀刻成型的第二面上进行保护膜粘合；S8第一面揭膜，将第一面上的保护膜去除；S9第一面清洁，对第一面进行涂布层去除清洁并干燥处理；所述步骤S1中，钢片按照质量百分比包括：Cr：16～18％；Ni：10～14％；Mo：2～3％；Mn：0.5～2％；Si：0～0.75％；C：0～0.03％；N：0～0.1％；P：0～0.045；S：0～0.03；余量为Fe；所述步骤S3和步骤S5采用相同蚀刻液，所述蚀刻液包括三氯化铁、二氯化铁、氯酸钾、盐酸、重金属沉淀剂和水，所述三氯化铁含量为140～210gL、二氯化铁含量为10～45gL、氯酸钾含量为110～180gL、重金属沉淀剂含量为8～14gL、37％浓盐酸含量为3～5mlL。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 昆山迪卡特精密电子有限公司 无节点补强板双面蚀刻工艺
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