申请/专利权人：道生天合材料科技(上海)股份有限公司

申请日：2024-04-01

公开（公告）日：2024-06-18

公开（公告）号：CN117965120B

主分类号：C09J163/00

分类号：C09J163/00;C09J11/04;C09J11/08

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.18#授权;2024.05.21#实质审查的生效;2024.05.03#公开

摘要：本发明提供了一种高稳定性低放热结构胶系统料及其制备方法与应用，涉及结构胶技术领域，结构胶系统料的树脂部分和固化剂部分的质量比为10:4‑5；树脂部分包括双酚A型环氧树脂60‑80份、双酚F型环氧树脂2‑15份、无机增强填料10‑20份、增稠触变剂3‑8份；固化剂部分包括胺类固化剂56‑115份、无机增强填料5‑20份、增稠触变剂5‑9份以及4‑60份改性胺类流变助剂；改性胺类流变助剂由胺类物质与能与胺类物质发生加成反应的物质在25‑150℃的条件下进行预反应得到。本发明解决了在满足力学性能要求的同时，如何提高结构胶的稳定性以及保证固化放热过程中的热量平缓均匀的问题。

主权项：1.一种高稳定性低放热结构胶系统料，其特征在于，包括树脂部分和固化剂部分，所述树脂部分和所述固化剂部分的质量比为10:4-5；按质量份数计，所述树脂部分包括双酚A型环氧树脂60-80份、双酚F型环氧树脂2-15份、无机增强填料10-20份、增稠触变剂3-8份；所述固化剂部分包括胺类固化剂40-70份、无机增强填料5-20份、增稠触变剂5-9份以及4-60份改性胺类流变助剂，其中，所述改性胺类流变助剂由胺类物质与能与胺类物质发生加成反应的物质预反应得到，所述胺类物质包括聚醚胺、聚酰胺和脂环胺中的至少一种，所述能与胺类物质发生加成反应的物质包括异氰酸酯；所述固化剂部分通过以下步骤制备：P1、将10-40份的所述胺类物质与5-15份的所述能与胺类物质发生加成反应的物质在25-150℃的条件下加热混合，进行预反应，得到所述改性胺类流变助剂；P2、取相应重量份数的所述改性胺类流变助剂，按配比向所述改性胺类流变助剂中加入所述胺类固化剂、所述无机增强填料以及所述增稠触变剂，室温搅拌，得到所述固化剂部分；所述固化剂部分的液体析出率低于2.0%；将所述树脂部分和所述固化剂部分按10:4-5的质量比进行混合，得到所述高稳定性低放热结构胶系统料，所述高稳定性低放热结构胶系统料的放热峰温度低于70℃，凝胶时间大于230分钟，固化时间大于500分钟。

全文数据：

权利要求：

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