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申请/专利权人：礼鼎半导体科技(深圳)有限公司;礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司
申请日：2023-07-25
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118248636A
主分类号：H01L23/10
分类号：H01L23/10;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/498
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：一种封装结构，包括封装基板、芯片以及盖体。所述封装基板包括线路基板以及设于所述线路基板相背两侧的防焊层，所述线路基板包括介电层和与所述介电层结合的线路层。所述芯片安装于所述封装基板的一侧并与所述线路层电连接，所述盖体与所述芯片位于所述封装基板的同侧。所述盖体通过一胶粘层直接与所述介电层及或所述线路层粘结以与所述封装基板配合封装所述芯片，有利于避免所述盖体的脱落以及产品的失效。
主权项：1.一种封装结构，包括封装基板、芯片以及盖体，所述封装基板包括线路基板以及设于所述线路基板相背两侧的防焊层，所述线路基板包括介电层和与所述介电层结合的线路层，所述芯片安装于所述封装基板的一侧并与所述线路层电连接，所述盖体与所述芯片位于所述封装基板的同侧，其特征在于，所述盖体通过一胶粘层直接与所述介电层及或所述线路层粘结以与所述封装基板配合封装所述芯片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 礼鼎半导体科技(深圳)有限公司;礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司 封装结构
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