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申请/专利权人：LG电子株式会社
申请日：2023-12-11
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118248805A
主分类号：H01L33/24
分类号：H01L33/24;H01L33/44;H01L33/36;H01L25/16
优先权：["20221222 KR 10-2022-0181631"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：半导体发光器件可以包括发光层、位于发光层的上表面和侧表面上的钝化层、位于发光层的下表面和侧表面上的保护层、位于发光层与保护层之间的第一电极、以及位于发光层与钝化层之间的第二电极。发光层的侧表面与下表面之间的内角可以是钝角。
主权项：1.一种半导体发光器件，包括：发光层；钝化层，位于所述发光层的上表面和侧表面上；保护层，位于所述发光层的下表面和所述侧表面上；第一电极，位于所述发光层与所述保护层之间；以及第二电极，位于所述发光层与所述钝化层之间，其中所述发光层的所述侧表面与所述下表面之间的内角是钝角。
全文数据：
权利要求：
百度查询： LG电子株式会社 半导体发光器件和显示器件
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