申请/专利权人：华羿微电子股份有限公司

申请日：2024-04-01

公开（公告）日：2024-06-18

公开（公告）号：CN117976567B

主分类号：H01L21/66

分类号：H01L21/66;H01L21/78

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.18#授权;2024.05.21#实质审查的生效;2024.05.03#公开

摘要：本发明公开了一种双芯连划MAP取片产品的加工方法，该方法包括：将目标芯片的盲封晶圆在划片工序使用划片机按照芯片尺寸进行双芯划片，提供盲封晶圆的第一MAP图；获取第一MAP图的信息，根据第一MAP图的信息对MAP图进行转换合并，得到第二MAP图；上芯使用生成的第二MAP图，将芯片位置与第二MAP图位置进行对应后校准，校准完成后即可进行加工。通过该方法可将双芯连划的晶圆单颗芯片MAP转换为双芯连划的MAP图，能够解决双芯连划产品在有MAP图的情况下也只能盲封的问题，有效解决盲封取片中因人工打点造成的良率损失，减少材料浪费，极大地提高设备利用率和产品封装良率。

主权项：1.一种双芯连划MAP取片产品的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将目标芯片的盲封晶圆在划片工序使用划片机按照芯片尺寸进行双芯划片，提供所述盲封晶圆的第一MAP图；S2、获取所述第一MAP图的信息，将所述第一MAP图的信息展示在以左上角为坐标原点的坐标轴内，每一个字符或者空位得到一个相应的坐标；S3、根据坐标起始点和结束点来获取所述第一MAP图内待合并的图谱信息；S4、将晶圆双芯划道方向统一旋转为在X方向，将获取的待合并的图谱方向转换为双芯划道方向一致，根据合并规则进行合并，合并完成得到第二MAP图；S5、上芯使用生成的所述第二MAP图，将芯片位置与所述第二MAP图位置进行对应后校准，校准完成后即可进行加工；其中所述第一MAP图的信息包括BIN别数量、芯片型号、缺口方向、晶圆片号、晶圆批号以及列数；所述合并规则具体为：若所述盲封晶圆的列数减去所述第一MAP图的列数为2的奇数倍，所述第一MAP图的第1列为所述第二MAP图的第1列，所述第一MAP图的第2列第3列合并为一列，为所述第二MAP图的第2列，直至所述第一MAP图中所有列数合并完成或最后剩余一列；合并时识别第一列坐标内BIN别信息，将好BIN和坏BIN均转换为坏BIN用“”标识，其他BIN别类型不变;合并时识别第2列、第3列坐标内BIN别信息，若第2列和第3列均为好BIN，则合并为好BIN，若第2列和第3列中存在坏BIN或空BIN时则合并为坏BIN，用“”标识；若第2列和第3列均为空BIN时则合并为空BIN用“.”标识；若第2列和第3列中存在边缘BIN时则以存在边缘BIN的情况为准合并为边缘BIN用“#”标识，所述第一MAP图的其余列数也按照第2列和第3列的合并方式进行合并；若所述盲封晶圆的列数减去第一MAP图的列数为0或2的偶数倍，则坐标轴第1列与第2列合并为所述第二MAP图的第1列，第3列与第4列合并为所述第二MAP图的第2列，直至所述第一MAP图中所有列数合并完成或最后剩余一列，合并方式与所述盲封晶圆的列数减去所述第一MAP图的列数为2的奇数倍中的合并方式相同；若所述第一MAP图最后剩余1列，如果坐标内的BIN别类型为空BIN，则转换后在所述第二MAP图中为空BIN，若为边缘BIN，则转换后在所述第二MAP图中为边缘BIN，若为好BIN，则转换后在所述第二MAP图中为坏BIN，若为坏BIN则转换后在所述第二MAP图中为坏BIN。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华羿微电子股份有限公司 一种双芯连划MAP取片产品的加工方法及设备

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