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申请/专利权人：北京亦盛精密半导体有限公司
申请日：2023-10-30
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN221173312U
主分类号：G01B21/00
分类号：G01B21/00;B25B11/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.18#授权
摘要：本实用新型公开一种脆性材料三坐标检测工装，分为底板，侧挡板和压块，底板顶部设置有固定板，侧挡板垂直设置在底板顶部两侧，且夹角与固定板位置相对，压块侧壁设置有弹簧，弹簧另一端连接在固定板侧壁，通过拉动压块远离侧挡板并挤压弹簧，将产品靠在两个侧挡板上，松开压块，弹簧推动压块抵接至材料侧壁，配合侧挡板对材料进行夹持固定，其中底板、侧挡板和压块均为电木材质，电木机械强度高，尺寸稳定性好，降低产品划伤、碰伤的风险。
主权项：1.一种脆性材料三坐标检测工装，其特征在于，包括：底板100，所述底板100顶面平面度小于0.01mm，所述底板100顶部安装有固定板110，所述底板100顶部开设有第一导向槽120；侧档板200，所述侧档板200为两个并垂直设置与所述底板100顶部两侧位置，两个所述侧档板200之间夹角与所述固定板110相对；压块300，位于所述底板100顶部，所述压块300侧壁安装有第一弹簧310，所述第一弹簧310另一端连接在所述固定板110侧壁，所述压块300底部安装有导向块320，所述导向块320伸入所述第一导向槽120内部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京亦盛精密半导体有限公司 一种脆性材料三坐标检测工装
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