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申请/专利权人：迈为技术(珠海)有限公司
申请日：2023-10-17
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN221176199U
主分类号：H01L21/687
分类号：H01L21/687;H01L21/683;H01L21/67
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.18#授权
摘要：本申请公开一种晶圆芯片顶起装置及生产线，所述顶起装置包括：主架体、驱动组件、第一升降底座、第二升降底座、顶针盖、顶针、顶升件和导向机构，所述驱动组件安装于所述主架体上，所述第一升降底座与所述驱动组件的动力输出端连接，所述第一升降底座和所述第二升降底座均滑动设置于所述导向机构上，且所述第二升降底座间隔连接于所述第一升降底座的上方，所述顶针盖嵌套于所述第二升降底座的顶部，所述顶针盖的顶部形成有吸附面，所述顶升件安装于所述第二升降底座内，所述顶针安装于所述顶升件的顶部，所述顶升件的底部与所述第一升降底座连接。本申请优化了芯片剥离装置的内部结构，能够实现顶针的快速精准更换，同时还能有效节约组装成本。
主权项：1.一种晶圆芯片顶起装置，其特征在于，包括：主架体1、驱动组件2、第一升降底座3、第二升降底座4、顶针盖5、顶针6、顶升件7和导向机构8，所述驱动组件2安装于所述主架体1上，所述第一升降底座3与所述驱动组件2的动力输出端连接，所述第一升降底座3和所述第二升降底座4均滑动设置于所述导向机构8上，且所述第二升降底座4间隔连接于所述第一升降底座3的上方，所述顶针盖5嵌套于所述第二升降底座4的顶部，所述顶针盖5的顶部形成有吸附面501，所述顶升件7安装于所述第二升降底座4内，所述顶针6安装于所述顶升件7的顶部，所述顶升件7的底部与所述第一升降底座3连接；所述驱动组件2能够驱动所述第一升降底座3和所述第二升降底座4同步朝所述吸附面501的方向移动，在所述第二升降底座4移动行程受限时，所述第一升降底座3能够顶着所述顶升件7相对所述第二升降底座4朝所述吸附面501的方向移动，进而使得所述顶针6相对所述吸附面501伸出。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 迈为技术(珠海)有限公司 一种晶圆芯片顶起装置及生产线
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