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电器组装壳 

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申请/专利权人:深圳市云顶信息技术有限公司

摘要:本实用新型涉及防水电子产品技术领域,公开了一种电器组装壳,包括可拆卸的主壳和盖体。主壳的组装槽槽底设置有用于传输电信号的传输口,在不使用传输口时,盖体封堵组装槽,保护传输口防尘防水;盖体外周设置第一密封部,与组装槽槽壁密封配合,保证盖体的安装稳定。组装槽槽底设有凸起槽,第一密封部设置排气孔,排气孔的内周设置第二密封部;当盖体与主壳开始装配,第一密封部与组装槽槽壁形成密封,并继续向槽底靠近,盖体与主壳间的气体由排气孔逐渐排出;直至第一密封部与组装槽槽底抵接,第二密封部恰好能与凸起槽槽顶密封抵接,完成装配,这样设置能排出主壳和盖体间绝大部分气体,保证装配效果,同时确保密封性能良好。

主权项:1.一种电器组装壳,所述电器组装壳的内部用于安装电子器件,其特征在于,包括:主壳1,所述主壳1的内部设置有安装空间11,所述安装空间11用于放置所述电子器件,所述主壳1设置有组装槽12,所述组装槽12的槽底设置有传输口121,所述传输口121用于向所述电子器件传输电信号,所述组装槽12的槽底设置有凸起槽122;盖体2,所述盖体2用于选择性地封堵所述组装槽12,所述盖体2的外周设置有第一密封部21,所述第一密封部21被配置为选择性地与所述组装槽12的槽壁过盈且密封配合,所述第一密封部21设置有排气孔211;所述盖体2设置有第二密封部22,所述第二密封部22设置在所述排气孔211的内周,当所述第一密封部21与所述组装槽12的槽底抵接时,所述第二密封部22与所述凸起槽122的槽顶密封抵接。

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