申请/专利权人:浙江通瓷半导体材料有限公司
申请日:2023-09-25
公开(公告)日:2024-06-18
公开(公告)号:CN221159661U
主分类号:B24B7/22
分类号:B24B7/22;B24B41/06;B24B47/22;B24B55/06;B24B41/00
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.18#授权
摘要:本实用新型公开了一种陶瓷部件的平面磨削装置,包括机架,机架的下端设有工作台,工作台上设有磨削台,磨削台上开设有若干真空吸附孔,工作台内设有与真空吸附孔连通的真空腔,工作台的一侧设有真空发生器,真空腔与真空发生器连接,磨削台上固定设有一环形的橡胶垫圈,若干真空吸附孔位于橡胶垫圈内侧,磨削台的上方设有打磨盘,打磨盘转动安装于支撑架上并且通过第一旋转电机驱动转动,支撑架安装于移动架上竖向滑动且通过升降机构驱动滑动,移动架通过X向移动机构以及Y向移动机构安装在机架上,机架上还安装有朝向磨削台的喷水管,由于橡胶垫圈的阻挡,积水不会进入到橡胶垫圈的内侧而流入真空吸附空中,保持了真空吸附孔内的干燥。
主权项:1.一种陶瓷部件的平面磨削装置,其特征在于,包括机架1,所述机架1的下端固定设有工作台2,所述工作台2上设有磨削台4,所述磨削台4的上表面水平设置,所述磨削台4上开设有若干真空吸附孔5,所述工作台2内设有真空腔6,所述真空吸附孔5与真空腔6密闭连通,所述工作台2的一侧设有真空发生器7,所述真空腔6与真空发生器7连接,所述磨削台4上固定设有一环形的橡胶垫圈8,若干真空吸附孔5位于橡胶垫圈8内侧,所述磨削台4的上方设有打磨盘9,所述打磨盘9转动安装于支撑架10上并且通过第一旋转电机11驱动转动,所述支撑架10安装于移动架上竖向滑动且通过升降机构驱动滑动,所述移动架通过X向移动机构以及Y向移动机构安装在机架1上。
全文数据:
权利要求:
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