申请/专利权人:楼氏电子(苏州)有限公司
申请日:2023-10-31
公开(公告)日:2024-06-18
公开(公告)号:CN221175977U
主分类号:H01G4/005
分类号:H01G4/005;H01G4/232;H01G4/30;H01G13/00
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.18#授权
摘要:本申请实施例涉及一种高性能的MLCC封端设备,该高性能的MLCC封端设备包括:治具固定机构,其对配置有待封端电容陶瓷体的载板进行固定;浆料盘机构,其位于治具固定机构的下侧,承载有浆料;刮刀机构,其位于治具固定机构的下侧,且刮刀部分位于浆料盘机构的上侧;以及控制系统,其与治具固定机构、浆料盘机构以及刮刀机构进行电气连接,对上述各机构的运动进行控制,使得所述治具固定机构相对于所述浆料盘机构进行X轴、Y轴以及Z轴的三轴运动。由此,将之前上下运动的功能升级为三维方向运动,通过多种运动模式的组合,陶瓷体的端部的浆料从凸起的形状变平,从而可以精确控制带宽和端头浆料层厚度。
主权项:1.一种封端设备,其特征在于,所述封端设备包括:治具固定机构,其对配置有待封端电容陶瓷体的载板进行固定;浆料盘机构,其位于所述治具固定机构的下侧,承载有对所述待封端电容陶瓷体进行封端的浆料;刮刀机构,其位于所述治具固定机构的下侧,且所述刮刀机构的刮刀部分位于所述浆料盘机构的上侧;以及控制系统,其与所述治具固定机构、所述浆料盘机构以及所述刮刀机构进行电气连接,对所述治具固定机构、所述浆料盘机构以及所述刮刀机构的运动进行控制,使得所述治具固定机构相对于所述浆料盘机构进行X轴、Y轴以及Z轴的三轴运动。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 楼氏电子(苏州)有限公司 一种高性能的MLCC封端设备
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