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申请/专利权人：江苏芯华睿微电子有限公司
申请日：2023-11-17
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN221159177U
主分类号：B23K37/04
分类号：B23K37/04;B23K101/36
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.18#授权
摘要：本实用新型涉及电子元器件焊接技术领域，且公开了一种IGBT功率模块封装用焊接夹具，包括箱体，所述箱体的底部固定连接有支撑腿，所述支撑腿的底部固定连接有支撑块，所述箱体的前侧固定连接有控制箱，所述箱体的顶部设置有固定机构，所述箱体内设置有调节机构，所述固定机构包括有工作台，所述工作台固定连接在箱体的顶部，所述箱体的顶部设置有第一连接块，所述第一连接块的顶部固定连接有连接板。该一种IGBT功率模块封装用焊接夹具，通过固定机构，实现了对组件的固定，且夹持柱和工件之间由于弹簧的弹性使得固定的力较小，不会对组件产生损伤，通过调节机构，使得装置同时可对多个IGBT本体进行夹持固定，有效提升装置的工作效率。
主权项：1.一种IGBT功率模块封装用焊接夹具，包括箱体1，其特征在于：所述箱体1的底部固定连接有支撑腿2，所述支撑腿2的底部固定连接有支撑块3，所述箱体1的前侧固定连接有控制箱4，所述箱体1的顶部设置有固定机构5，所述箱体1内设置有调节机构6，所述固定机构5包括有工作台501，所述工作台501固定连接在箱体1的顶部，所述箱体1的顶部设置有第一连接块502，所述第一连接块502的顶部固定连接有连接板503，所述连接板503的一侧固定连接有滑块504，所述连接板503上固定套设有弹簧505，所述弹簧505的一端固定连接在滑块504的底部，所述弹簧505的另一端固定连接在箱体1的顶部，所述滑块504的底部固定连接有夹持柱506，所述工作台501的顶部设置有IGBT本体507，所述IGBT本体507的两侧固定连接有定位块508，所述定位块508上开设有定位孔509。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏芯华睿微电子有限公司 一种IGBT功率模块封装用焊接夹具
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