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申请/专利权人：上扬无线射频科技扬州有限公司
摘要：一种无基底超柔可贴型RFID标签，涉及RFID标签技术领域。包括依次连接设置的面材、RFID应答器和底材，所述面材为布基材、纸基材或膜基材；所述底材为离型纸或离型膜；所述RFID应答器包括RFID标签天线、导电胶、RFID芯片，所述RFID标签天线包括平面型金属层，所述金属层可为单环开路结构、单环开路加载辐射臂结构或无环双臂型结构，所述金属层上设有开路键合区，所述开路键合区通过导电胶连接RFID标签芯片，形成具有射频特性的RFID应答器。本实用新型在工作中，使用平面型金属层直接与RFID芯片结合，形成具有RFID功能的应答器，并可灵活搭配各类材料进行复合，形成可兼容非平面贴附场景下使用的环保型RFID标签。
主权项：1.一种无基底超柔可贴型RFID标签，包括依次连接设置的面材、RFID应答器和底材，其特征在于，所述面材为布基材、纸基材或膜基材；所述底材为离型纸或离型膜；所述RFID应答器包括RFID标签天线、导电胶、RFID芯片，所述RFID标签天线包括平面型金属层，所述金属层为单环开路结构、单环开路加载辐射臂结构或无环双臂型结构，所述金属层上设有开路键合区，所述开路键合区通过导电胶连接RFID标签芯片。
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