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申请/专利权人：上海睿昇半导体科技有限公司
申请日：2024-03-04
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118218916A
主分类号：B23P15/00
分类号：B23P15/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明提供了一种通气工件及其制作方法与应用，所述的制作方法包括：Ⅰ提供原料胚件，在原料胚件的表面进行铣槽处理，得到气道槽，对气道槽进行加工处理，形成至少一个定位凸台，定位凸台将气道槽分隔为至少两个气道腔体；Ⅱ在气道腔体的底部表面进行一次打孔，形成若干个第一匀气通孔；Ⅲ提供气道盖板，将气道盖板扣合在气道槽上进行连接，以与气道腔体形成至少两个匀气腔室；Ⅳ对原料胚件的侧壁表面进行二次打孔，形成若干个第二匀气通孔，使得第二匀气通孔连通匀气腔室，得到通气工件。本发明解决了匀气通孔容易堵塞的问题，有效提升了匀气效果，提高了加工效率。
主权项：1.一种通气工件的制作方法，其特征在于，所述的制作方法包括：Ⅰ提供原料胚件，在所述原料胚件的表面进行铣槽处理，得到气道槽，对所述气道槽进行加工处理，形成至少一个定位凸台，所述定位凸台将气道槽分隔为至少两个气道腔体；Ⅱ在所述气道腔体的底部表面进行一次打孔，形成若干个第一匀气通孔；Ⅲ提供气道盖板，将所述气道盖板扣合在所述气道槽上进行连接，以与所述气道腔体形成至少两个匀气腔室；Ⅳ对所述原料胚件的侧壁表面进行二次打孔，形成若干个第二匀气通孔，使得所述第二匀气通孔连通所述匀气腔室，得到通气工件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海睿昇半导体科技有限公司 一种通气工件及其制作方法与应用
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