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申请/专利权人：广州金智为电气有限公司
申请日：2022-12-21
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118218713A
主分类号：B23K1/08
分类号：B23K1/08;B23K3/08
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：一种焊接的气氛保护方法，用于软钎焊焊接，包括步骤为：在焊接区小于等于450℃的环境温度下，为焊接件提供保护气氛，所述保护气氛主要含有体积占比大于50％的水蒸气，所述保护气氛中还添加有体积占比大于0.1％的还原气体，所述还原气体用于中和保护气氛中残余氧气和还原软钎焊过程中的氧化物。本发明具有的有益效果是保护气氛的主要气体成分为水蒸气，由于水蒸气取材易得，成本低，可直接利用焊接区的高温环境特性，通过水蒸气阻隔并驱离焊接区域中的氧气来解决焊料及焊点的易氧化。
主权项：1.一种焊接的气氛保护方法，用于软钎焊焊接，包括步骤为：在焊接区小于等于450℃的环境温度下，为焊接件提供保护气氛，所述保护气氛主要含有体积占比大于50％的水蒸气，所述保护气氛中还添加有体积占比大于0.1％的还原气体，所述还原气体用于中和保护气氛中残余氧气和还原软钎焊过程中的氧化物。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广州金智为电气有限公司 焊接的气氛保护方法及电子产品的软钎焊焊接制造方法
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