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申请/专利权人：杭州灵犀微光科技有限公司
申请日：2024-03-30
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118226598A
主分类号：G02B7/00
分类号：G02B7/00;G02B27/62
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明公开了一种胶合装置及胶合方法，胶合装置包括：承载台，承载台用于承载第一待胶合元件及第二待胶合元件；基座，基座上相对设置有第一固定块和第二固定块，承载台设置于基座上，且承载台设置于第一固定块和第二固定块之间；第一位移块和第二位移块，第一位移块设置于第一固定块上，第二位移块设置于第二固定块上，第一位移块和第二位移块用于固定并调整第二待胶合元件的位置，以使第二待胶合元件的两端低于承载台平面且第二待胶合元件弯曲设置于承载台上。根据本发明的胶合装置，可以提升胶合工艺的效率及良率。
主权项：1.一种胶合装置，其特征在于，所述胶合装置包括：承载台，所述承载台用于承载第一待胶合元件及第二待胶合元件；基座，所述基座上相对设置有第一固定块和第二固定块，所述承载台设置于所述基座上，且所述承载台设置于所述第一固定块和所述第二固定块之间；第一位移块和第二位移块，所述第一位移块设置于所述第一固定块上，所述第二位移块设置于所述第二固定块上，所述第一位移块和所述第二位移块用于固定并调整所述第二待胶合元件的位置，以使所述第二待胶合元件的两端低于所述承载台平面且所述第二待胶合元件弯曲设置于所述承载台上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州灵犀微光科技有限公司 胶合装置及胶合方法
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