申请/专利权人:昆山国显光电有限公司;合肥维信诺科技有限公司
申请日:2024-03-20
公开(公告)日:2024-06-21
公开(公告)号:CN118231412A
主分类号:H01L27/12
分类号:H01L27/12;G02F1/16755;G02F1/1675;G02F1/1676
优先权:
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.06.21#公开
摘要:本申请提供了一种阵列基板及其制备方法和显示面板,涉及显示技术领域,节省了一道光罩工艺,降低了生产成本。阵列基板包括基板、第一导电层、第二绝缘层、第一绝缘层和顶层导电层,第一导电层位于基板的一侧;第二绝缘层位于第一导电层背离基板一侧;第二绝缘层上开设有第一子通孔;第一绝缘层位于第二绝缘层背离基板一侧;第一绝缘层上开设有第二子通孔和凹槽,第二子通孔在基板的正投影与第一子通孔在基板的正投影交叠,凹槽暴露出第二绝缘层;顶层导电层位于第一绝缘层背离基板一侧,顶层导电层通过第一子通孔和第二子通孔与第一导电层连接,部分顶层导电层位于凹槽内。
主权项:1.一种阵列基板,其特征在于,包括:基板;第一导电层,位于所述基板的一侧;第二绝缘层,位于所述第一导电层背离所述基板一侧;所述第二绝缘层上开设有第一子通孔;第一绝缘层,位于所述第二绝缘层背离所述基板一侧;所述第一绝缘层上开设有第二子通孔和凹槽,所述第二子通孔在所述基板的正投影与所述第一子通孔在所述基板的正投影交叠,所述凹槽暴露出所述第二绝缘层;顶层导电层,位于所述第一绝缘层背离所述基板一侧,所述顶层导电层通过所述第一子通孔和所述第二子通孔与所述第一导电层连接,部分所述顶层导电层位于所述凹槽内。
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权利要求:
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