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申请/专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日：2022-12-26
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118231384A
主分类号：H01L23/552
分类号：H01L23/552;H01L23/31;H01L25/16;H01L21/50;H01L21/56
优先权：["20221220 TW 111149016"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：一种电子封装件及其制法，包括于承载结构上配置有相互结合的第一屏蔽件及第一电子元件，并以包覆层包覆该第一电子元件与第一屏蔽件，其中，该第一屏蔽件包含一半导体块体及设于该半导体块体上的磁化层，以令该第一屏蔽件结合该第一电子元件，使该半导体块体隔开该磁化层与第一电子元件。因此，该磁化层与第一电子元件之间保持单一半导体块体的厚度所定义的距离，因而能避免该第一电子元件的磁场运行受到该磁化层的磁场干涉。
主权项：1.一种电子封装件，包括：承载结构；包覆层，其形成于该承载结构上；第一屏蔽件，其嵌埋于该包覆层中，其中，该第一屏蔽件包含一半导体块体及设于该半导体块体其中一侧的磁化层；以及第一电子元件，其嵌埋于该包覆层中且设于该第一屏蔽件的另一侧上并电性连接该承载结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 矽品精密工业股份有限公司 电子封装件及其制法
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