申请/专利权人:深圳先进电子材料国际创新研究院;中国科学院深圳先进技术研究院
申请日:2024-03-15
公开(公告)日:2024-06-21
公开(公告)号:CN118222208A
主分类号:C09J7/30
分类号:C09J7/30;C09J163/00;C09J9/02
优先权:
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.06.21#公开
摘要:本发明提供了一种粒子阵列型的各向异性导电胶膜及其制备方法和用途。所述包括环氧树脂胶膜以及阵列排布于所述环氧树脂胶膜中的导电粒子。本发明将导电粒子填充于预制微孔阵列模板中,再将导电粒子阵列转移到环氧树脂胶膜中。使用环氧树脂胶膜,可以实现导电粒子较高的转移率,且导电粒子阵列在邦定过程中能维持更好的稳定性,即使为了提高胶膜粘接力而提高热压温度,也不会对粒子的阵列形态造成较大破坏,各向异性导电胶膜的粘结强度和导电性也得到了明显的提升。
主权项:1.一种粒子阵列型的各向异性导电胶膜,其特征在于,所述各向异性导电胶膜包括环氧树脂胶膜以及阵列排布于所述环氧树脂胶膜中的导电粒子。
全文数据:
权利要求:
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